一、设计能力：

我公司是一家专业从事MEMS软件开发与硬件设计的公司，在器件仿真、加工工艺仿真和版图设计均可提供强大的软件和技术支持。

Intellisuite 物理仿真

Fabsim工艺仿真(其中包含薄膜沉积、光刻、刻蚀等三十余道工序)

二、制造能力：

我公司建有一条6英寸MEMS产线，可完成包含光刻、镀膜、刻蚀、键合在内的多数工艺，具有良好的器件精度及良率。

高深宽比刻蚀(100∶1)，侧壁陡直度优于1%

三、封装测试能力：

结合PMUT自身特点，开发了小型化封装工艺，并开发了用于前期测试的16通道及64通道收发电路，可实现对PMUT发射以及回波信号接收、滤波、放大等功能。

PMUT小型化封装

用于PMUT测试的16通道收发电路

目前在研产品

2.5~20KHz声波传感器

20~500KHz低频空气耦合超声换能器

100KHz~1MHz水下超声换能器

1M~5MHz医用及无损检测超声换能器

5~10MHz中高频医用超声换能器