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IntelliSute软件

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IntelliFab工艺流程编辑器

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IntelliFab工艺流程编辑器

结合材料、版图创建器件的工艺流程，并可输出到FabSim模块生成三维虚拟模型，输出到TEM模块进行分析。 ◆ 完整的MEMS工艺流程，包括沉积、光刻、刻蚀、键合、电镀等工艺。用户可添加自有工艺； ◆ 支持标准MEMS工艺，如MUMPS, SCREAM, SUMMIT, LIGA, Bosch Surface Micromachining等。 ◆ 用户可创建自有工艺； ◆ 图形化的硅和石英等材料的各向异性湿法刻蚀速率展示与调节工具 ◆ 支持SOI材料，支持电阻率与方块电阻参数同步; ◆ 支持输出Excel格式工艺流程单 ◆ 结合FabSim模拟工艺流程生成的器件的三维模型； ◆ 结合TEM分析对器件的影响，实现更精确的多物理场模拟；

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结合材料、版图创建器件的工艺流程，并可输出到FabSim模块生成三维虚拟模型，输出到TEM模块进行分析。

◆ 完整的MEMS工艺流程，包括沉积、光刻、刻蚀、键合、电镀等工艺。用户可添加自有工艺;

◆ 支持标准MEMS工艺，如MUMPS, SCREAM, SUMMIT, LIGA, Bosch Surface Micromachining等。

◆ 用户可创建自有工艺;

◆ 图形化的硅和石英等材料的各向异性湿法刻蚀速率展示与调节工具

◆ 支持SOI材料，支持电阻率与方块电阻参数同步;

◆ 支持输出Excel格式工艺流程单

◆ 结合FabSim模拟工艺流程生成的器件的三维模型;

◆ 结合TEM分析对器件的影响，实现更精确的多物理场模拟;

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IntelliFAB™ - 流程编辑器

IntelliSuite自下而上的设计是以流程设计为基础。熟悉的工艺步骤，如光刻、薄膜沉积和选择性蚀刻，构成了最终器件几何形状的基础。

使用IntelliFABTM可以使用户在进入CleanRoom之前进行流程调试和版图优化。它使您能够快速创建精确的虚拟模型，并且可以防止流程错误带来的损失。

IntelliFAB – Process simulation

·Feature highlights

·Virtual prototyping

·Process validation

·Process databases

·Foundry ready templates

·Design - process integration

·Team collaboration

IntelliFab: Setup complex process flow

1.Process Editor for MEMS

IntelliFAB makes editing and organizing a process table quick and easy. Setup your virtual process traveller exactly as you would for a real foundry.

2.Group, section, organize

Grouping common sets of processes into process subsets makes the organizing a complex traveler easy. You can group your process flow in any which way you please: by material, by process type or by process option.

3.Process Pane

Enter process parameters,tolerances and visualization settings in a single consolidated pane

4.Filter with ease

Filtering tools allow you to quickly focus on the processes that you want to explore

Export process traveler

工艺流程结果可以导出为多种格式，包括带有每个流程步骤幻灯片的Microsoft PowerPoint(完整的三维视图或任何所需的横截面)

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IntelliEtch高级干湿法刻蚀模块

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MEMaterial材料数据库

相关软件

 Exposure光刻仿真模块

模拟MEMS厚胶物理光刻工艺，采用物理仿真算法与物理模型精细反应SU8等厚胶光刻效果。 ◆ 支持影像成型、曝光、后烘、显影四大步骤模拟; ◆ 精细的曝光前后光照模型; ◆ 支持多层mask文件版图设置; ◆ 支持三维显示结果精细测量。

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 FABSim三维工艺物理仿真模块

精准的三维工艺物理模拟工具。 ◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程； ◆ 支持绝大多数MEMS工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS工艺中的氧化/注入等； ◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选； ◆ Si DRIE和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块，历经丰富的实践验证； ◆ 支持III-V族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺. ◆ 支持spray准各向同性湿法刻蚀工艺 ◆ 基于GPU大规模并行计算 ◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能 ◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息； ◆ 支持PPT、AVI、JPG等多种格式输出。

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 FabViewer 三维工艺模块

基于三维体素操作的强大的工艺演示工具。 ◆ 动画形式显示工艺过程； ◆ 模拟任意工艺步骤后器件的三维模型； ◆ 支持绝大多数 MEMS 工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及 CMOS 工艺中的氧化/注入等； ◆ 采用体素图形学技术，更加逼真的演示三维复杂器件结构； ◆ 采用体绘技术，通过旋转、平移、缩放、剖面等功能用户可以查看器件内部信息； ◆ 利用几何算法更加逼真模拟淀积和刻蚀过程；

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 AnisE 湿法蚀刻模块

先进的、基于自动控制的单元蚀刻仿真技术能够得到精确的<100>、<110>单晶硅晶片KOH和 TMAH 各向异性蚀刻仿真结果，还可用于复杂版图及长时间蚀刻。 ◆ 晶片的顶部、底部和双面蚀刻； ◆ 多重截止层和单一晶片上不同掩模的多次蚀刻； ◆ 体现未对齐掩模的影响,及补偿技术； ◆ 预测蚀刻剂温度、浓度及蚀刻时间对器件外形的影响； ◆ TMAH 和 KOH 蚀刻速率数据库，用户也可自定义蚀刻速率； ◆ 测定耦合各向异性蚀刻情况下垂直蚀刻的影响； ◆ 三维图形和横截面可视； ◆ 测量蚀刻后晶片任意两点间的距离和角度；

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