新型溶液没有刻蚀速率参数，参数库中的刻蚀速率跟实际有差异，如何确定刻蚀速率，提高仿真的精度？公司开发的WWA (Wagon Wheel Analyzer)方法可以帮您解决。

WWA方法通过软件以及湿法刻蚀实验的结合进行刻蚀速率的校准，使用我们提供的WWA芯片，将芯片置于湿法刻蚀溶液中，对比刻蚀前后拍摄的图像，从而能够确定由于湿法蚀刻导致的每个轮辐的缩回量，可以确定垂直壁（不同表面取向）的相应蚀刻速率。通过结合不同晶向的刻蚀速率，可以导出整体的蚀刻速率，从而能够进行全面的校准。

<110> and <100>硅片上的DRIE

湿法刻蚀后形貌

校准流程，用WWA自动提取微机械车轮的蚀刻率

除了硅材料外，复杂的石英材料也可以使用同样的方法。

X、Y、BT和NT（50.5）石英晶片上的垂直车轮

湿法刻蚀后

校准流程，用WWA自动提取微机械车轮的蚀刻率

WWA 芯片

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