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lntelliSuite软件不仅仅可以分析刻蚀关键工艺对器件结构的影响，也可以做对MEMS 器件性能产生影响的二阶效应分析、分析封装对器件性能的影响，以及根据工艺仿真模型建立网格划分模型。
二阶效应分析
1、准确分析材料特性对器件温度性能的影响
2、预测多层薄膜材料的应力或者应力梯度所产生的器件形变
分析封装对器件性能的影响
2、具有百万节点的计算能力
自动网格划分
2、一键式三维网格建立
使用ParameterAnalysis参数化分析，可以一键式建立三维网格模型，实现自动边界和负载添加。最终的结果报告，可提取任一指定参数下的结果。
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使用Si (111) 晶片的工艺仿真范例
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使用Si (100) 晶片的工艺仿真范例
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使用Si (111) 晶片的工艺仿真范例
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使用Si (100) 晶片的工艺仿真范例
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